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INDUSTRIE > PRODUKTE > LASERMESSTECHNIK > I/O MODULE.
BESCHREIBUNG.   I/O-Module.   Encoder-Module.   RS232-Modul.

In Kombination mit Eingabe- und Ausgabe-Modulen lassen sich alle LAP Sensoren mit digitalem Signalprozessor (DSP) vernetzen.

Die Kommunikation erfolgt über den RS485-Bus mittels LAP-Synchro-Net-Protokoll. Dieses für die Sensorik von LAP erdachte 9-Bit Protokoll arbeitet als Multimaster-Netzwerk mit Token-Passing-Mechanismus, d.h. jedem Gerät am Bus wird eine eigene Daten- und Kommandoadresse zugewiesen. Wird die Datenadresse ausgesendet, so antwortet der entsprechende Teilnehmer mit seinen Daten und adressiert den Folgeteilnehmer. Die Aussendung der Datenadresse ist also gleichzeitig die Token-Übergabe. Zum Setzen der Ausgänge wird die Kommandoadresse gefolgt von den Daten gesendet. Eine Kommando- oder Datenadresse umfaßt ein Byte. Zur Unterscheidung von Daten und Adressen ist bei Adressen das Paritätsbit gesetzt. Bei Daten ist dieses gelöscht.

Das digitale I/O-Modul erzeugt oder liest ein Byte für je 8 geschaltete Ein- oder Ausgänge.

Das analoge I/O-Modul enthält 4 analoge Eingänge und 2 analoge Ausgänge 4-20 mA, die über 12 Bit D/A bzw. A/D-Wandler bedient werden.

Das Encoder-Modul dient zur Adaptierung eines Encoders. Dazu verfügt das Modul über zwei Impulseingänge.

Das SSI-Encoder-Modul dient zur Adaptierung eines Absolutwert-Encoders mit einer SSI-Schnittstelle an das LAP-Synchro-Net. Dazu verfügt das Modul über je zwei Daten- und Takteingänge.

Das RS232-Modul dient zur Anbindung verschiedener Geräte mit RS 232 Schnittstelle an das LAP-Synchro-Net.
 

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