KOCKS y LAP anuncian una alianza estratégica de gran alcance

La cooperación incluye el desarrollo conjunto y la comercialización de la última generación de sistemas de medición por láser

13.12.2023

KOCKS Measure + Inspect GmbH & Co. KG y LAP Measurement Technology GmbH han anunciado una colaboración estratégica de gran alcance. La cooperación incluye el desarrollo conjunto y la comercialización de la última generación de sistemas de medición por láser. Bajo el nombre de «4D EAGLE S», ambas empresas presentan un dispositivo de medición híbrido que ofrece a los productores de barras de acero una solución completa para la medición de perfiles y la inspección de superficies.

El 4DEAGLE S utiliza tecnología láser avanzada para detectar y clasificar con precisión distintos tipos de defectos de laminado y, al mismo tiempo, mide el contorno completo de los productos largos. Los usuarios tienen acceso a herramientas informáticas de última generación para analizar en detalle los datos de superficie y perfil recogidos. «Esto ofrece a los equipos del tren de laminación una gran transparencia y la oportunidad de optimizar de forma sostenible el proceso y la calidad del producto», explica Fabian Beck, director de Ventas Globales de LAP Measurement Technology.

Ambos socios pondrán en común sus amplios conocimientos en el marco de esta cooperación. LAP es líder en el campo de la medición láser en la industria siderúrgica desde hace décadas, mientras que KOCKS, como fabricante líder de trenes de laminación, aporta su experiencia en la producción de aceros especiales. «Gracias a la sinergia que hemos aprovechado, el 4D EAGLE S es un dispositivo de medición que cumple por completo los estrictos requisitos de los trenes de laminación modernos y se distingue claramente de las soluciones existentes», recalca el Dr. Santino Keusemann, director general de KOCKS Measure + Inspect GmbH & Co KG.

Se han instalado con éxito dos sistemas iniciales en un conocido fabricante de acero alemán incluso antes del lanzamiento oficial al mercado.

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